专注为自动驾驶赋能，黑芝麻智能科技掘金万亿芯片市场

科创板的推出，使得半导体成为了2019年度的关键词之一。人工智能的兴起为中国在科技领域提供了绝佳的弯道超车的机会，其中，代表了高精尖科技的芯片行业也在不断涌现强有力的中国力量。黑芝麻智能科技是一家专注于视觉感知技术与自主IP芯片开发的企业。公司主攻领域为嵌入式图像和计算机视觉，核心业务是提供基于图像处理、计算图像以及人工智能的嵌入式视觉感知芯片计算平台，为ADAS及自动驾驶提供完整的商业落地方案。

人工智能、算法、自动驾驶芯片是目前黑芝麻的标签。黑芝麻CEO单记章称，黑芝麻的落脚点是汽车，随着电动化、网联化、共享化、自动化的发展，在四化的汽车新时代中，黑芝麻提供自动驾驶解决方案，专注于为自动驾驶赋能。

经过3年的研发，黑芝麻于8月29号发布了华山系列芯片：华山一号A500和华山二号A1000，同时推出了全面开放的自动驾驶软硬件平台FAD，赋能客户，让他们可以采用自研算法或者采购第三方算法，让汽车公司能够充分利用自己的优势，设计出差异化的新产品，也让软件算法开发公司有了立足的软硬件平台。

黑芝麻CEO单记章称，当下正是AI爆发前夕，在这种情况下，自动驾驶市场广阔，汽车产业急需量产AI芯片，同时芯片成为国家战略，这是所谓天和；国家支持企业自主研发芯片，现在集成电路产业已经呈现出聚集的势态，并且能够提供本地化服务，快速响应，这是所谓地利；黑芝麻团队拥有全球化的技术团队，团队中有来自芯片、算法、汽车行业的顶尖人才，并且拥有优质客户，这是所谓人和。在这样天时地利人和的条件下，黑芝麻团队开发了自动驾驶所需的感知算法、核心IP、芯片系统架构、工具链、操作系统等，成功研制出华山一号芯片。

AI感知平台的关键是感知芯片，但是AI加速方案是感知芯片所面临的最大挑战，而AI感知芯片是黑芝麻智能科技优势的综合体现，同时，车规级也是自动驾驶芯片的关键门槛，车规级自动驾驶芯片需要满足以下要求：耐久性、可靠性和功能安全、信息安全，华山芯片满足车规级设计，足以体现黑芝麻智能科技的核心竞争优势。高等级自动驾驶芯片是破局自动驾驶的关键，目前L3及以上自动驾驶芯片都被国外几家芯片公司垄断，并且L3级别以上的自动驾驶芯片能够真正量产的只有Tesla。

黑芝麻掌握了大算力、低功耗、高算力利用率及完整SOC设计能力等核心技术，黑芝麻多芯片互联FAD板卡算力高达160T。在能效比上，相较于英伟达Xavier以及Tesla的1TOPS/W，Mobileye EyeQ5的2.4TOPS/W，黑芝麻智能科技的两款芯片分别做到了4TOPS/W和6TOPS/W，高于行业水平。

值得一提的是，特斯拉自动驾驶芯片能够做到55%，而黑芝麻华山系列可达到80%，华山系列新品在算力利用率上完胜。这一切主要源自黑芝麻在算法架构上的不断创新：TOA架构灵活配置，能够实现各种计算架构融合，在利用率大大提高的同时，提供了更为聪明的算力。

目前，华山一号A500 已经量产，可以直接送到合作伙伴或客户的手里进行测试。据了解，未来黑芝麻将推出A2000芯片，针对面向更高级别的自动驾驶。

团队方面，黑芝麻在上海和硅谷设立了办公室，分别负责核心算法和芯片架构研发、落地工程技术研发。团队总人数超过200人，核心团队集合了开发Mobileye图像系统的专家，以及来自博世、奔驰、宝马、特斯拉等公司的汽车领域资深人士，核心员工产业应用经验都大于15年。

据悉，黑芝麻在2019年4月完成B轮融资，主要投资机构有北极光创投、君海创芯、上汽集团、SK中国、招商局资本、芯动能等。

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