芯视微：自主研发MEMS激光扫描芯片，赋予AI 3D深度视觉感知力

所有AI装置，如手机、机器人、汽车等智能终端装置都需要3D视觉，2003年成立于台湾的芯视微就致力于赋予AI装置 3D深度视觉感知力，让AI能“看懂”世界。芯视微自主研发出MEMS激光扫描芯片技术，定位为MEMS智能视觉完整方案提供商，2019年3月，芯视微落地深圳南山设立大陆运营总部。

本文文章插图来源于芯视微，经授权使用

基于团队10多年的MEMS与IC芯片技术，芯视微已积累了数十项的国内外已授权发明专利。据介绍，目前50人的团队中（深圳12人），有30名研发人员，均具备硕士或博士学历，分别来自斯坦福大学、康奈尔大学、瑞士洛桑联邦理工学院、台湾大学、清华大学、北京邮电大学等国内外知名学府，且过去多有全球500强工作经历，涵盖MEMS芯片设计、集成电路设计、算法、光学、光电等跨领域技术人才，主要核心团队超过10年以上的经历，创始人洪昌黎则是美国斯坦福大学博士毕业，为台宏半导体联合创始人，兼任台大纳米机电研究中心咨询顾问。

洪昌黎博士介绍道，创立之初，芯视微只专注在MEMS激光扫描芯片技术本身，该技术这几年开始国内有公司才开始投入，且都是中科院、高校技术背景。而芯视微2004年就开始芯片研发，历时9年，先后研发出1D、2D MEMS 8寸激光扫描芯片，其中2D因比1D工艺、技术繁复很多，花费将近6年时间，且其2D MEMS激光扫描芯片具有市场上最小尺寸的特点，透过硅基微机电制程，将反射镜与静电致动器结构一体整合于单晶硅上，封装上无需其他外部零件，尺寸达到真正微型化的需求，因此甚至可以放到手机中。

同时，洪昌黎博士还透露，通过与世界级的MEMS晶圆厂与封装厂的合作，芯视微建立了MEMS激光扫描芯片批量生产的供应链，以支持客户大量生产的需求。“目前，芯视微已成为全球少数具备1D、2D MEMS激光扫描芯片设计与批量技术的公司。”

洪昌黎博士进一步介绍，发展至今，基于市场需求，芯视微将业务范围从原来只关注芯片本身延伸至提供完整的MEMS智能视觉解决方案。目前，基于MEMS芯片技术，芯视微衍生出3D深度摄像头、固态激光雷达以及AR激光抬头显示器三大产品方案。

第一款产品3D深度摄像头，对标苹果的解决方案，芯视微的分辨率是其30倍，扫描精度可达0.1-0.2毫米，是其3-5倍，可以应用在工业上，机器人、机械臂、轮胎胎纹检测，甚至3D建模领域。目前已跟苹果一家供应链公司合作，下个月开始量产。

第二款产品固态激光雷达Artemis，完全是用基于EMS方案做固态激光雷达，相比机械式激光雷达（64线）需要非常多的激光和传感器，且扫描线束越多，分辨率越高，目前工业级产品为50线、可以达到50米探测距离，明年上半年开始与客户进行样机测试，下半年预计研发出车规级150线雷达，可达200米探测距离。

第三款产品AR激光抬头显示器(HUD)则是利用自研2D MEMS芯片＋微投影专利技术突破传统HUD在阳光下可能因太亮无法辨识、成像太近而无法专心驾驶的问题，可以达到让虚拟影像呈现在8米到无穷远，目前跟国内车厂深度合作，同时也已跟智能驾驶座舱立项，进行车内验证。

洪昌黎博士介绍，初期在芯片采购上大部分均为国外的客户。目前芯视微在国内国外两块市场同步发展，但国内市场将是重点市场，设立深圳公司也是为了更好地满足国内市场的需求。2019年，产品主要发力工业级应用，2020年发力消费级别。

目前芯视微的盈利来源包括硬件以及技术解决方案费用。截至2020年底，芯视微整体目标营收为300-500万美元，融资层面，此前曾获某大陆VC天使轮和种子轮两轮融资，预计明年上半年开启A轮融资，并且未来预计将在大陆上市。

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