华芯邦：年销芯片三亿颗，用SIP+ASIC控制器二次集成模式，发力深度服务市场

从黑乎乎的一片厂房，到PC设备兴盛时期的喧嚣街道，再到手机移动终端时期全球友人纷至沓来，二十年间，赖泽联见证了华强北从衰到兴的全过程，而华强北的土地也孕育了他的芯片梦。

2008年，以“进口替代”为主要发展目标的“华芯邦”由此成立，致力于为企业客户提供柔性AMOLED显示屏和电源储能芯片技术，满足创新性能硬件产品的技术研发需求。

在华芯邦项目上，赖泽联投入了10年心力和近亿元研发资金，他告诉创业邦，之所以会选择以进口替代为主要发展方向，这是由于当时的国内与国际芯片技术先进水平相差甚远，使得国内企业高度依赖国外进口芯片，进口芯片占总市场90%以上，严重制约了国内芯片产业发展。另外，市场上进口芯片在产品应用领域均是标准功能芯片，但随着国内硬件创新的加速以及功能的多样化，市场急需能应用于产品的专用芯片ASIC来解决硬件产品在创新方面的需求。由此，华芯邦开始投入芯片研发，并以为硬件产品提供专用芯片为核心定位。

从前期设计、晶圆CP到芯片封装测试，华芯邦全部独立完成，主要通过代理渠道和线上渠道进行销售，芯片均价在几分到几块钱之间，年均销量三亿颗，年均销售额数亿元人民币。

文章图片来源于华芯邦，经授权使用。

区别于国外竞争对手的封装批量开模生产模式，华芯邦基于国内封装技术优势，选择了柔性化封装生产线。这种模式类似于3D打印的生产逻辑，优势在于两方面，其一，前期无需大量资金开模，能在传统封装代工排单生产周期上，由原来45天缩短至2天，大幅降低开发成本，同时，可用小型化模具根据芯片大小及功能脚位，快速推出差异化的创新封装；其二，由于生产周期较短，华芯邦基于开发控制器ASIC研发+SIP封装技术组合，可同时在3个月内开发出几十种品类性能的芯片，供客户选用，这种快生产、多样化的模式更符合中国国情微创新需求。

从国内市场来看，大部分竞品企业主要做的是传统1:1的进口替代，而华芯邦在此性能基础上，还在不断尝试在芯片技术二次集成方面发力，将多种功能的芯片及外围器件整合在一个芯片里，使之兼具多重功能。功能可覆盖从传统的AC- DC, DC-DC、LDO、EEPROM、PMU、Motor Driver、充电管理、锂电保护标准型功能芯片，到ASIC专用芯片，再到多功能芯片PMU和SOC。如今，华芯邦已快速推出便携式数码锂电产品SOC、TWS充电仓SOC、移动储能SOC、以及电动车储能BMS保护板的PMU/SOC等多款全集成芯片，全面应用于消费品领域中。根据华芯邦提供的数据显示，其移动储能PMU/SOC芯片销量已保持多年全球第一，且连续五年占60%市场份额。目前，该企业电源驱动芯片产品已服务于沃尔玛、瑞达、瑞启等企业。

成立十几年，华芯邦已有90人规模，核心团队全部来自于意法半导体。CEO赖泽联在微电子行业深耕14年，积累了丰富的产品规划、市场策划经验；其他芯片核心开发成员及应用工程成员大部分拥有12年电源管理和模拟芯片设计和开发经验。

赖泽联表示，过去，华芯邦主要做的是消费品类单锂电芯片产品，芯片规模较小，随着移动储能相关的新能源汽车、工业无人机、机器人等市场的快速发展，多节锂电池组的需求已成为市场主流趋势，为此，华芯邦将会从单节锂电池应用往多节锂电池应用芯片发展，也就是从原来给系统厂商提供轻度服务升级为芯片到系统的深度服务，强化落地市场粘性，提高产能价值。

融资方面，华芯邦已于2017年完成4500万元A轮融资，由深圳市产金汇和深圳市远致创投共同出资。接下来，华芯邦将启动新一轮融资，资金将全部用于技术开发和团队扩充。

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